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多达数十家，SiC关键设备企业图谱 - 知乎
半导体工程师 2024-02-18 09:57 北京. 碳化硅（SiC）具有高频、高效、高功率密度、耐高温、高压的性能特点，主要应用于新能源汽车、轨道交通、光伏发电和工业电源领域。. 以新能源汽车为例，当下采用Si IGBT技术的功率模块仍在新 6 天之前 碳化硅衬底切割技术是将SiC晶锭沿着一定的方向切割成晶体薄片的过程。 将SiC晶锭切成翘曲度小、厚度均匀的晶片。 切割方式和切割质量影响晶片的厚度、粗糙度、尺寸、耗损度及生产成本等。 在碳化硅器件成本中，衬底占 顺应降本增效趋势，半导体碳化硅(SiC) 衬底4种切割
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半导体碳化硅(SiC) 衬底加工技术进展详解； - 知乎专栏
2024年2月1日 一、 减薄与研磨工艺. 减薄SiC衬底的切割损伤层主要有2种路线,包括研磨 (Lapping)和减薄 (Grinding)工艺。 研磨工艺目前市占率较高,通常包含粗磨和精磨两个环节,而且在化学机械抛光 (CMP)之前还需要增加一道单面机械 2024年3月12日 碳化硅设备研发、生产、销售企业-苏州优晶半导体科技股份有限公司. 致力于为全球客户提供国际领先的半导体装备、生长工艺和技术服务的综合解决方案. 致力于为全球客户提供国际领先的半导体装备、生长工艺和技术服 碳化硅设备研发、生产、销售企业-苏州优晶半导体科
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汉虹碳化硅多线切片机
使用金刚线或游离砂浆切割半导体碳化硅、蓝宝石等硬晶体的摇摆型切片专用设备。. 性能优势. 加工直径兼容6英寸、8英寸，实现一机多用；. 装载量最大450mm，实现多锭同时切割；. 最大 3 天之前 近日，南京大学成功研发出大尺寸碳化硅激光切片设备与技术，标志着我国在第三代半导体材料加工设备领域取得重要进展。 不仅解决了碳化硅 切割 材料损耗率高的问题，还大大提升了产率。 来源：南京大学官网. SiC不仅是关 大尺寸碳化硅激光切片设备与技术 - 艾邦半导体网
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国内碳化硅（SiC）长晶炉供应商10强 - 艾邦半导体网
3 天之前 2023 年连城数控液相法碳化硅长晶炉顺利下线。新设全资子公司连科半导体与清华大学合作，发展半导体相关业务，规划建设半导体大硅片长晶和加工设备、碳化硅长晶和加工设备的研发和生产制造基地。2024年5月上线“新一代8 2023年7月11日 碳化硅陶瓷盘-钧杰陶瓷 针对碳化硅零部件，需要采用磨削加工技术对其进行试验。即在材料的上下表面进行加工。在加工过程中，要求碳化硅上表面的平面度为0.008mm，上表面与下表而平行因为0.01m。碳化硅零部件机械加工工艺 - 知乎
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2025市场达200亿，碳化硅关键设备企业迎历史机遇
2023年11月12日 实际上，国内外碳化硅切磨抛环节技术路线差距并不大，主要还在设备的精度和稳定性上，这对衬底加工的效率和产品良率有关键影响，目前国内企业相比国外还有差距，因此碳化硅切磨抛装备仍以进口为主，导致国内厂 2024年3月12日 苏州优晶半导体科技股份有限公司是一家专注于大尺寸（6英寸及以上）导电型碳化硅晶体生长设备研发、生产及销售的高新技术企业。公司经多年努力研发电阻法碳化硅晶体生长设备及工艺，于2019年成功研制出6英寸电阻法碳化硅单晶生长设备，经持续工艺优化，目前已推出至第四代机型⸺UKING ERH ...碳化硅设备研发、生产、销售企业-苏州优晶半导体科技股份 ...
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碳化硅晶片加工过程及难点 - 知乎
2022年1月21日 3、晶锭加工：将制得的碳化硅晶锭使用X射线单晶定向仪进行定向，之后磨平、滚磨，加工成标准直径尺寸的碳化硅晶体。 4、晶体切割： 使用多线切割设备，将碳化硅晶体切割成厚度不超过1mm的薄片。2022年3月2日 制造流程：碳化硅衬底属于技术密集型行业。通常以高纯碳粉、高纯硅粉为原料合 成碳化硅粉，在特殊温场下，采用成熟的物理气相传输法（PVT 法）生长不同尺寸的 碳化硅晶锭，经过多道加工工序产出碳化硅衬底。核心工艺流程包括：碳化硅衬底设备行业深度报告：新能源需求兴起，国产替代有 ...
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顺应降本增效趋势，半导体碳化硅(SiC) 衬底4种切割技术详解
6 天之前 因此，在加工碳化硅（SiC）时一般采用超短脉冲激光器来实现激光隐切工艺，热效应可大幅降低，但是，设备成本也因此直线上升。 DISCO关键无定型黑色重复吸收技术3 天之前 碳化硅加工设备 工作原理： 将需要粉碎的物料均匀连续的送入磨粉机械械主机磨室内，由于旋转时离心力作用，磨辊向外摆动，紧压于磨环，铲刀铲起物料送到磨辊与磨环之间，因磨辊的滚动而达到粉碎目的。物料研磨后，粉磨岁鼓风机循环风带入分析 ...碳化硅加工设备
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碳化硅精密陶瓷（高级陶瓷）京瓷 - KYOCERA
半导体 / 液晶显示器加工设备 生活 / 文化 / 工业机械 无线通信 计算机外围设备 环保和可再生能源 医疗设备 / 器材 蓝宝石单晶片产品 陶瓷金属化 / 真空部件 电子工业 加热器 压电陶瓷 按材料 氧化铝 氮化硅 碳化硅 蓝宝石 氧化锆 堇青石 氧化钇 氮化铝 金属陶瓷2020年8月14日 前不久我们厂里接到了好几个加工碳化硅 陶瓷的单子，加工起来特别难，还碎了一地都是，然后我们实在是没有办法了，就把单子给了钧杰陶瓷他们去加工了，前段时间我们老板去他们那里参观了一下机床设备，说他们的设备比我们的先进多了 ...有没有能加工碳化硅陶瓷的加工厂？ - 知乎
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碳化硅设备行业深度报告： S i C 东风已来，关注衬底与外延 ...
2023年9月14日 SiC：需求乘“车”而起，材料设备商迎国产化机遇 2 1、关键假设、驱动因素及主要预测 关键假设： 1）新能源汽车渗透率持续提升，SiC迎来上车导入期；2）国产材料商、设备商市场份额逐步提升。驱动因素： 1）新能源汽车渗透率持续提升，我们预计未来三年全球装机量CAGR约30%。2023年5月4日 碳化硅陶瓷的加工方法有很多，采用的加工设备也有很多种，其中CNC，无心磨等都是在碳化硅机械加工过程中常见的。 CNC机床主要是以雕铣机、加工中心为主，它们通常用于加工外形比较复杂的产品。碳化硅陶瓷的加工方法及常见问题 - 知乎
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「碳化硅」晶圆制造及精密磨削、抛光、清洗解决方
2024年3月7日 碳化硅（SiC）作为一种先进的半导体材料，在多个关键领域中具有重要应用。随着技术进步和市场的需求增长，碳化硅晶圆的制造工艺和精密加工技术变得至关重要。文章探讨了碳化硅晶圆制造中的各种精密加工技术，以及 2023年2月26日 设备是决定各厂商产能上限的决定性因素。 碳化硅产业资本开支加速，供应链安全可控助力国产碳化硅设备厂商突围 碳化硅晶圆和器件的制备基本工艺流程同硅基半导体基本一致，但部分工艺段使 用专用设备，部分需要在硅设备基础上加以改进。行 业 研 机械设备 关注碳化硅设备国产化突破和加速 究 2023 ...
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碳化硅加工生产设备-河南破碎机生产厂家
2016年7月28日 随着经济的快速发展，碳化硅的用量在逐年增加，为了使碳化硅资源得到更加合理的应用，红星机器采用破碎和磨粉设备进行碳化硅的加工作业，破碎磨粉后的碳化硅扩大了应用范围，提高了资源的利用率，解决了目前碳化硅用量紧缺的问题，本文我们就对碳化硅加工用到的破碎和磨粉两类设备展开 ...2023年12月21日 切割是碳化硅晶棒第一道加工工序，决定了后续研磨、抛光的加工水平。随着市场对碳化硅衬底的质量和良率要求越来越严格，切割工艺也从传统的内圆锯切割和金刚石带锯、电火花切割等手段转变到线锯切割（包括游离磨砂线锯切割和金刚石线锯切割），目前各大厂商也有在验证或关注下一代的 ...碳化硅多线切割设备厂商
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产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽”_
2022年12月15日 11月，宇晶股份在接受机构调研时称，目前公司已实现碳化硅材料的切、磨、抛加工设备的全覆盖，因碳化硅 材料的硬度高，公司线切割机采用砂浆线的方式切割碳化硅，已实现小批量销售，还有部分碳化硅切、磨、抛加工设备在多家客户处进行 ...2024年2月1日 这是由于 SiC 晶体硬度高、脆性大、化学性质稳定，受加工技术的制约，目前 SiC 衬底的加工损耗极高、效率极低，并且很难获得高表面质量的SiC衬底片,因此,亟需开发先进的衬底加工工艺。SiC衬底的加工主要分为切割、研磨和抛光，下面将展开具体分析。半导体碳化硅(SiC) 衬底加工技术进展详解； - 知乎专栏
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大尺寸碳化硅激光切片设备与技术 - 艾邦半导体网
3 天之前 近日，南京大学成功研发出大尺寸碳化硅激光切片设备与技术，标志着我国在第三代半导体材料加工设备领域取得重要进展。不仅解决了碳化硅 切割 材料损耗率高的问题，还大大提升了产率。 来源：南京大学官网 SiC不仅是关系国防安全的的重要技术，同时也是关于全球汽车产业和能源产业非常 ...2024年8月1日 图7：2021-2029碳化硅晶圆加工设备 收入预测（百万美元） 资料来源：Yole，山西证券研究所 SiC晶圆缺陷检测系统是用于半导体行业检测和分析碳化硅 ...【山证产业研究】山西省第三代半导体产业链：山西省碳化硅 ...
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激光加工碳化硅切割工艺流程有哪些？ - 知乎
2024年3月25日 碳化硅（SiC）是一种广泛用于高温、高压和高频电子设备以及光电子器件的材料。激光加工是一种高精度、高效率的加工方法，可以用于切割、打孔、雕刻等工艺。碳化硅激光加工通常采用激光切割和激光打孔两种主要方法。2023年8月28日 SiC衬底激光剥离设备SiC衬底激光剥离设备是一款基于SPARC激光技术实现碳化硅衬底高效剥离的设备，能够实现对SiC晶锭的精准定位、均匀加工、连续剥离。该设备适用于不同厚度和尺寸的SiC衬底加工，为...SiC衬底激光剥离设备-西湖仪器（杭州）技术有限公司
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碳化硅材料切割的下一局：激光切割-suset-piezo
2023年5月17日 碳化硅的硬度达9.5，激光切割技术要求较高，目前仅有日本DISCO和英飞凌掌握可应用于大尺寸衬底的激光切割设备，国内激光设备厂商综合技术水平目前仍有限，且后续还需要持续突破大尺寸碳化硅衬底激光切割带来的技术难题。2023年3月26日 碳化硅陶瓷 在化工、冶金工业中，为了充分利用各种热炉废气中的热量，经常使用碳化硅陶瓷热交换器预热各种气体或液体，可使温度达到1300℃。此外，碳化硅陶瓷换热器件还在结构上成功地解决了热补偿和较好地解决了气体密封问题；显著提高节能效果，用以预热助燃空气或加热某些过程的工艺 ...碳化硅陶瓷加工设备有哪些 - 知乎
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碳化硅、刚玉微粉湿法分级工艺介绍 - 粉体分级设备_分级机 ...
2016年10月10日 摘要：粉体采用湿法分级工艺，是干法分级不可代替的传统工艺。溢流分级使颗粒表面更清洁，粒度氛围更趋于符合产品的组成范围。本文阐述了以 碳化硅、刚玉微粉为例的分级工艺，希望起到抛砖引玉的效果。 关键词：碳化硅 刚玉 粉体 湿法分级2022年1月8日 苏州西马克精密陶瓷有限公司，专业致力于氧化铝、氧化锆、氮化硅、氮化硼，碳化硅陶瓷等工业陶瓷的生产、研发和定制加工。产品广泛应用于半导体、机械、化工、冶金、矿山、电力、航天航空、汽车制造、光伏等领域，具体有耐磨损、耐腐蚀、高强度、绝缘性好等特点。苏州西马克精密陶瓷有限公司 - 氧化锆陶瓷；氮化硅陶瓷 ...
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碳化硅衬底设备行业深度报告：新能源需求兴起，国产替代有 ...
2022年3月22日 2) 半导体设备：公司已实现 8 英寸硅片晶体生长、切片、抛光、外延加工设备全覆盖 （占比整线设备 80%价值量），12 英寸硅片长晶炉设备已小批量 ...2023年9月27日 4、德龙激光：聚焦激光加工设备，推出碳化硅 激光切割设备 半导体领域进入门槛高、周期长，德龙激光向下游封测段稳固SiC晶圆划片业务。半导体领域设备调试、验证周期较长，至少需要6-12个月，且晶圆厂商通常在产能扩展时才考虑设备更新迭 ...碳化硅（SiC）行业深度：市场空间、未来展望、产业链及相关 ...
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碳化硅陶瓷_碳化硅陶瓷加工_碳化硅陶瓷加工厂家-钧杰陶瓷
2024年10月7日 【钧杰陶瓷】生产高精密碳化硅陶瓷零件，可加工高精密半导体碳化硅陶瓷部件，12寸盘平面度可大0.001mm，粗糙度Ra0.01 ... 设备 名称：高精密平面磨床 可加工材料：氧化锆陶瓷、氧化铝陶瓷、碳化硅陶瓷、氮化硅陶瓷、氮化铝陶瓷等 ...在工艺上满足同等原设备加工效率以及同样产品质量情况下寿命与进口产品相当。 碳化硅衬底效果 碳化硅外延效果 封装前背减效果 产品特点 粗研削加工: 加工时，稳定性好，电流低，砂轮损耗小。磨出产品纹理均匀，Ra小于15nm; 精研削加工:碳化硅晶圆减薄砂轮 - 东莞市中微力合半导体科技有限公司
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